（原标题：化合物半导体宏基资本， 3470 亿美元！）
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Allied Market Research 的一份题为“按类型、产品、沉积技术和应用划分的化合物半导体市场：全球机遇分析和行业预测”的报告指出，2019 年化合物半导体市场价值为 907 亿美元，预计到 2031 年将达到 3470 亿美元，2022 年至 2031 年的复合年增长率为 11.6%。
化合物半导体是由两种或多种元素组成的单晶半导体材料。当两种或多种元素结合在一起形成单个半导体晶体时，某些特性会发生变化，而其他特性则会被赋予。与缺乏这种特性的硅相比，发光二极管更倾向于采用化合物半导体技术。
推动化合物半导体市场增长的关键因素包括 LED 技术对化合物半导体外延片需求的增长、汽车行业对化合物半导体晶圆的新兴趋势以及化合物半导体相对于硅基技术的优势。化合物半导体器件的热导率是硅器件的三倍，击穿电场强度是硅器件的十倍。这一特性降低了器件的复杂性和成本宏基资本，提高了可靠性，并使其能够用于各种高压应用，包括太阳能逆变器、电源和风力涡轮机。由于对电力电子的需求不断增长，化合物半导体功率器件的市场正在扩大。电力电子技术可以有效、高效地控制和转换电能。由于飞机、医疗和国防等领域对电力电子的需求不断增长，化合物半导体功率器件的应用越来越广泛。
化合物半导体行业为市场关键参与者提供了增长机会。5G无线基站所使用的技术必须兼顾效率、性能和价值。GaN解决方案在实现这些特性方面发挥着至关重要的作用。与横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）相比，GaN-on-SiC在5G基站的性能和效率方面实现了显著提升。更高的导热性、强大的稳健性和可靠性、更高频率下的效率提升以及在较小尺寸MIMO阵列中实现同等性能是GaN-on-SiC的进一步优势。GaN有望增强所有网络传输单元（微、宏、微微和毫微微/家庭路由器）的功率放大器，这可能会对下一代5G技术的推广产生重大影响。
化合物半导体市场份额根据类型、产品、沉积技术、应用和地区进行细分。根据类型，市场分为 III-V 族化合物半导体、II-VI 族化合物半导体、蓝宝石、IV-IV 族化合物半导体和其他。III-V 族化合物半导体细分市场进一步分为氮化镓 (GAN)、磷化镓 (GAP)、砷化镓 (GAAS)、磷化铟 (INP) 和锑化铟 (INSB)。II-VI 族化合物半导体细分市场分为硒化镉 (CDSE)、碲化镉 (CDTE) 和硒化锌 (ZNSE)。IV-IV 族化合物半导体细分市场分为碳化硅 (SIC) 和硅锗 (SIGE)。其他部分包括砷化铝镓（ALGAAS）、砷化铝铟（ALINAS）、氮化铝镓（ALGAN）、磷化铝镓（ALGAP）、氮化铟镓（INGAN）、碲化镉锌（CDZNTE）和碲化汞镉（HGCDTE）。
根据产品，化合物半导体市场规模可分为功率半导体、晶体管、集成电路 (IC)、二极管和整流器以及其他。晶体管部分进一步分为高电子迁移率晶体管 (HEMT)、金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 和金属半导体场效应晶体管 (MESFET)。集成电路部分分为单片微波集成电路 (MMIC) 和射频集成电路 (RFIC)。二极管和整流器部分进一步细分为 PIN 二极管、齐纳二极管、肖特基二极管和发光二极管。根据沉积技术，市场细分为化学气相沉积 (CVD)、分子束外延 (MBE)、氢化物气相外延 (HVPE)、氨热、液相外延 (LPE)、原子层沉积 (ALD) 以及其他。
根据应用，化合物半导体市场分析分为IT和电信、工业和能源与电力、航空航天和国防、汽车、消费电子和医疗保健。IT和电信进一步细分为信号放大器和交换系统、卫星通信应用、雷达应用和射频。航空航天和国防分为作战车辆、船舶和舰船以及微波辐射。工业和能源与电力进一步细分为风力涡轮机和风力发电系统。消费电子进一步细分为逆变器、LED照明和开关模式消费电源系统。汽车领域进一步分为电动汽车和混合动力电动汽车、汽车制动系统、轨道牵引和汽车电机驱动器。医疗保健领域进一步分为植入式医疗设备和生物医学电子。
从地区来看，复合半导体市场趋势分析涵盖北美（美国、加拿大和墨西哥）、欧洲（英国、德国、法国和欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、澳大利亚和亚太地区其他地区）和 LAMEA（拉丁美洲、中东和非洲）。
– 就收入而言，IV-IV 化合物半导体领域主导了化合物半导体市场的增长，预计在预测期内也将呈现相同的趋势。– 功率半导体领域是 2021 年市场收入贡献最大的领域，预计在预测期内将以显著的复合年增长率增长。– 化学气相沉积和分子束外延领域在 2019 年共占据约 42.7% 的市场份额宏基资本，其中化学气相沉积约占 23.5%– IT 和电信领域是 2021 年市场收入贡献最大的领域。– 亚太地区和北美在 2019 年共占据约 74.2% 的份额，其中化学气相沉积约占 51.37% 的份额。
关键参与者包括 Cree Inc.、英飞凌科技股份公司、日亚化学株式会社、恩智浦半导体公司、Qorvo、瑞萨电子株式会社、三星电子、意法半导体公司、台湾半导体制造有限公司和德州仪器公司。这些参与者采用了各种策略，例如产品发布、收购、合作和扩张，以扩大其在行业中的立足点。
https://www.newstrail.com/compound-semiconductor-market-to-witness-comprehensive-growth-by-2031/
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